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联发科5G网络原型机首次公开亮相,预计明年量产

2018-09-10    热:0℃  分享:xj13912775721

  

  近日,联发科在台湾举行的集成电路六十周年展会上,首次将旗下的5G测试用原型机公之于众。

  联发科方面并未就此原型机产品做更多规格介绍,不过已经确认的是,这款原型机采用的是联发科在今年已经公开展出的5G独立基带新品Helio M70。此前有消息表明,Helio M70支持5G NR,符合3GPP Release 15独立组网规范,下载速率最高可达5Gbps,预计量产时间为2019年。

  值得注意的是,联发科相关技术人员表示,由于5G传输速度比4G快得多,电路运作时会产生大量的热能,故原型机上使用了多个风扇,但最终的5G商用设备会有联发科独特的低功耗设计,无需风扇。

  据悉,目前各大SoC厂商已经初步完成了5G基带方案的布局,包括高通骁龙X50、华为巴龙5000、联发科Helio M79以及三星的Exynos Modem 5100和Intel XMM 8060。

标签: 联发科5G网络原型机首次公开亮相
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